蒸鍍就加熱方式差異，分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類機臺。前者在原理上較容易，就是直接將準備熔融蒸發(fā)的金屬以線材方式掛在加熱鎢絲上，一旦受熱熔融，因液體表面張力之故，會攀附在加熱鎢絲上，然后徐徐蒸著至四周(包含晶圓)。因加熱鎢絲耐熱能力與供金屬熔液攀附空間有限，僅用于低熔點的金屬鍍著，如鋁，且蒸著厚度有限。  電子槍式蒸鍍機則是利用電子束進行加熱，熔融蒸發(fā)的金屬顆粒全擺在石墨或鎢質坩堝(crucible)中。待金屬蒸氣壓超過臨界限度，也開始徐徐蒸著至四周(包含晶圓)。電子槍式蒸鍍機可蒸著熔點較高的金屬，厚度也比較不受限制。  蒸鍍法基本上有所謂階梯覆披(stepcoverage)不佳的缺點。也就是說在起伏較劇烈的表面，蒸著金屬有斷裂不連續(xù)之虞。另外，多片晶圓的大面積鍍著也存在厚度均勻的問題。為此，芯片之承載臺加上公自轉的機構，便用于上述兩問題之改善